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  1.  
    芯片开发包DSDPV1-P1

    产品名称:芯片开发包DSDPV1-P1

    产品型号:芯片开发包DSDPV1-P1(详情进入)

    产品概述
    产品特点
    技术指标
    典型案例
    下载资料

    芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0,评估板即使芯片开发的一个软硬件样板,可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片(F103);GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C?#21019;?#30721;(带注释)、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。


    基于鼎实开发包DSDP-Package1搭建的开发平台 


     

    1、评估板VB-DSDPV1-1.0技术指标

    1)外形尺寸107mm×81mm

    224V稳压(±5%)供电。

    3MCUSTM32F103 TQFP 144

    4PROFIBUS输入输出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT

    5PROFIBUS输入:拨码输入;PROFIBUS输出:LED指示灯

    6)电气原理图、器件清单、源码开放


     2、基于鼎实DP开发包搭建的开发平台

    主要设备:

    1PBStudio鼎实网络诊断工具——开发用主站及网络诊断;

    2、鼎实评估板——标准从站

    3、基于鼎实芯片的用户开发的设备

    4、其他:PC或笔记本、PROFIBUS电缆、PROFIBUS插头

     


    3、鼎实开发包DSDP-Package1配置

     

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